トレードウィン株式会社とSBIテック株式会社は、平成21年2月20日開催の両社取締役会及び両社株主総会において合併することを決議いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。

１．合併の目的
　金融機関向けソリューション事業をコア事業としている両社を合併することにより、
お客様の多様なニーズに対応した競争力のある商品・サービスの提供を可能にするとともに、
業務の効率的な運営を図ることを目的とするものであります。
　
２．合併の要旨
（1）合併の日程
合併契約書承認取締役会 　平成21年2月20日　
合併契約書承認株主総会 　平成21年2月20日
合併期日　　　　　　　　　　　　平成21年4月 1日（予定）

（2）合併方式
　存続会社をトレードウィン株式会社、消滅会社をSBIテック株式会社とする吸収合併方式で行います。

【本件に関するお問合せ先】
トレードウィン株式会社 社長室 前田真嗣
TEL: 03-6821-0200
FAX: 03-3544-5650